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2025-06

星期 二

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SIR(表面绝缘电阻)测试在电子制造业中扮演着至关重要的角色,是确保产品质量与可靠性的基石。它专注于评估印刷电路板(PCB)和其他电子组件表面的绝缘性能,防止因助焊剂残留、污染物积累或材料老化导致的短路问题。通过模拟长期使用条件下

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CAF测试通过模拟高湿环境下铜离子的迁移风险,检测PCB层间绝缘材料的抗导通过模拟高湿环境下铜离子的迁移风险,检测PCB层间绝缘材料的抗导电丝形成能力,预防短路失效。电丝形成能力,预防短路失效。RTC测试,通过温度循环(如-55°

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PCB基本结构:绝缘基板是PCB基础,常用FR4材料,起支撑和绝缘作用铜箔是导电he心,通过蚀刻形成电路图案,实现电气连接过孔用于层间连接,有通孔、盲孔和埋孔三种类型,PCB组成材料:基材决定PCB的基本性能,常见的有FR4、CE

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1.碳膜的多采用酚醛树脂,其结构上存在羟基与苯环直接相连,由于共轭效应,氧原子上未共享电子对移向苯环上而使氢原子易成H+,它在碱溶液中与OH-作用,引起水解致使整个分子受破坏,同时高温加速水解。2.文字油墨的主体是不形成网状结构或

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    国家和行业有明确的标准和规定,要求对运输液体危险货物的罐式车辆进行定期检验。这些检验包括罐体的尺寸,以确保它们符合《道路运输液体危险货物罐式车辆第1部分:金属常压罐体技术要求》等国家

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